深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月，作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專(zhuān)精特新企業(yè)，聚峰聚焦電子封裝材料領(lǐng)域，專(zhuān)注新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等的研發(fā)與生產(chǎn)。并在香港設(shè)立辦事處，在印度設(shè)立2個(gè)生產(chǎn)基地;是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的綜合性高新技術(shù)材料制造商、半導(dǎo)體封裝材料方案提供商。

經(jīng)過(guò)17年的行業(yè)沉淀，深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的主要技術(shù)，積累了多項(xiàng)產(chǎn)品發(fā)明專(zhuān)利。針對(duì)第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)與基礎(chǔ)材料自主研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，專(zhuān)注為廣大客戶(hù)提供以自主自研技術(shù)為基礎(chǔ)的成熟半導(dǎo)體封裝材料解決方案。