在碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）功率器件飛速發(fā)展的今天，封裝材料的選擇正成為工程師們面臨的嚴峻挑戰(zhàn)：

· 堅持使用傳統(tǒng)高鉛焊料？
其較差的導熱性（<50 W/m·K）和剪切強度（＜30 MPa）已成為提升功率密度與可靠性的瓶頸。更棘手的是，其含鉛特性與全球日益嚴格的環(huán)保法規(guī)（如RoHS）背道而馳。

正是在這一背景下，越來越多的廠家將目光投向了兼具性能和成本優(yōu)勢的理想方案——燒結(jié)銅。

然而，燒結(jié)銅的研發(fā)道路上存在著公認的技術瓶頸。銅膏的核心成分——高活性的銅粉，極易在空氣中氧化，導致產(chǎn)品性能迅速下降，儲存和使用窗口期因此變得極短。

而聚礪通過核心技術的突破，成功破解了這一難題：

聚礪的無壓燒結(jié)銅膏 PL-02U 憑借其革新性的抗氧化技術，成功攻克了銅氧化的業(yè)界難題。產(chǎn)品在常溫（25℃）空氣環(huán)境下展現(xiàn)出卓越的儲存穩(wěn)定性，讓長效倉儲和便捷的常溫運輸成為可能，為燒結(jié)銅方案的規(guī)模化應用鋪平了道路。

同時， PL-02U還具有如下四個核心競爭優(yōu)勢：

1. 卓越性能：導熱導電性優(yōu)異，連接可靠

PL-02U在關鍵性能指標上表現(xiàn)卓越：

· 導熱系數(shù)＞110 W/m·K，導熱性能出色

· 剪切強度＞30 MPa，適用于芯片級粘接，可靠性強

· 抗電遷移性能優(yōu)異，滿足高可靠性要求

2. 燒結(jié)界面致密性佳，C-SAM測試無空洞、分層

表：PL-02U與主流封裝材料關鍵性能對比

2. 材料戰(zhàn)略優(yōu)勢：銀價高居不下，銅基方案成本極具競爭力

當前銀價持續(xù)高位運行，相比之下，PL-02U采用成本更優(yōu)的銅基材料，在保持高性能的同時，為企業(yè)提供更具性價比的可靠選擇。

3. 工藝性能優(yōu)異：兼容點膠與印刷，支持連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)

PL-02U具備優(yōu)異的成型穩(wěn)定性，同時兼容高精度點膠與印刷工藝，可實現(xiàn)連續(xù)、穩(wěn)定的點膠印刷作業(yè)，有效避免溢膠、塌陷等缺陷。

4. 綠色環(huán)保：不含鹵素，符合國際標準

PL-02U采用環(huán)保配方，無鉛且不含鹵素，全面符合RoHS、REACH等國際環(huán)保標準。

結(jié)語：告別性能與環(huán)保的妥協(xié)，無壓燒結(jié)銅開啟材料新紀元

面對日益嚴苛的環(huán)保法規(guī)與不斷提升的性能要求，傳統(tǒng)高鉛焊料已難以滿足下一代功率器件的發(fā)展需求。

無壓燒結(jié)銅膏 PL-02U，憑借其綠色無鉛的環(huán)保優(yōu)勢與卓越的導熱導電性能，為您提供了一條跨越式的材料升級路徑。它不僅是應對環(huán)保挑戰(zhàn)的理想選擇，更是提升器件可靠性的關鍵保障，為您的產(chǎn)品邁向更高性能提供堅實支撐。